武誉自动化获自动沾锡下料机构专利，电容引脚沾锡长短一致

金融界2025年6月21日传来消息，据国家知识产权局发布的信息表明，东莞市武誉自动化有限公司成功获得了一项专利，该专利名为“自动沾锡下料机构”。该专利的授权公告号已公布，申请时间追溯至2024年8月。

专利摘要揭示，该新型自动沾锡下料装置包含位于立板一侧的沾锡升降驱动装置，该装置配备有升降板，升降板上装有第一安装板，第一安装板之上装有皮带轮组件，其下方则装有旋转架，旋转架的四个侧面各安装有夹持设备，而在旋转架底部则分别配置有定位装置、电容式顶板、供锡装置以及料槽，立板的另一面则安装有槽轮组件。本实用新型的槽轮部件，通过花键套与花键轴的配合、皮带轮的驱动，能够使旋转架上的夹持装置实现工位的转换。同时，沾锡升降驱动部件能够驱动皮带轮、旋转架以及其上的夹持装置进行上下移动。这一设计能够自动对电容进行引脚沾锡处理，并确保每个电容引脚沾锡的长度均匀一致。该部件具有沾锡效率高、沾锡效果优良以及成品良品率高的显著优势。

天眼查的数据表明，东莞市武誉自动化有限公司在2021年正式成立，其办公地点设在东莞市。这家公司主要从事科技推广及服务领域。注册资本达到了100万元人民币。经过天眼查的大数据分析，该公司拥有25项专利信息，并且还获得了5项行政许可。